PCB天線仿真如何考慮板上器件的影響，天線布局注意事項(xiàng)有哪些

最近在仿真PCB天線，有一些疑問天線仿真時(shí)如何考慮板上器件的影響，哪些器件影響比較大？建模時(shí)是否要將這些器件考慮進(jìn)去，如電感，金屬柱等，還有就是地的完整性怎么考慮，還有天線布局時(shí)注意事項(xiàng)有哪些？請(qǐng)高人指點(diǎn)，謝謝！

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就是如何使仿真的天線結(jié)果與做出的實(shí)物逼真

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可以做個(gè)評(píng)估板，和仿真對(duì)比。凡是和天線距離很近的導(dǎo)體都有很大影響。

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這樣的仿真是很復(fù)雜的，好比設(shè)計(jì)一款汽車天線一樣艱難。

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有沒有做天線研發(fā)的？求解答

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這么有意義的問題為什么沒有人來討論呢？！

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哥們兒一不小心，做了天線布局，EMI、EMC的一分子。首先，民品的話不考慮前后比，波束賦型，副瓣電平，覆蓋率等。看一下你的輻射方向圖，然后分析周圍的金屬遮擋物的位置（高低，距離等）。如果考慮后瓣，得看天線后側(cè)有沒有金屬結(jié)構(gòu)，這引起方向圖不平滑，后瓣大小等。當(dāng)然，只要你想分析，哪怕用hfss，只要適當(dāng)?shù)慕�模，還是會(huì)得到不小收獲，比如：天線周圍的金屬引起干涉，方向圖變形等。

網(wǎng)友回復(fù):

沒看過這類問題啊

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