3M發(fā)布Ansys HFSS和SIwave仿真材料庫(kù)

          印制電路板和集成電路封裝設(shè)計(jì)工程師們現(xiàn)在可以從3M公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真軟件。HFSS和SIwave技術(shù)為ANSYS公司（納斯達(dá)克：ANSS）Ansoft產(chǎn)品家族的一員，設(shè)計(jì)工程師可以利用該技術(shù)對(duì)從直流電到超過(guò)1萬(wàn)兆的印制電路板和集成電路封裝進(jìn)行全套的信號(hào)和電源完整性分析。3M嵌入電容器材料可用于HFSS和SIwave程序，這意味著設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)周期的早期就可以對(duì)嵌入電容器材料進(jìn)行設(shè)計(jì)仿真，從而更有效地處理噪聲問(wèn)題，縮短設(shè)計(jì)周期并提高性能。

　　   3M嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助于減少阻抗、電源總線(xiàn)噪聲、電磁干擾和分離式電容數(shù)量。由于相對(duì)于安裝去耦電容，層壓板使用較少的板“空間”，所以設(shè)計(jì)工程師借助這種材料可以顯著改善產(chǎn)品的性能并縮小其尺寸，從而使產(chǎn)品與眾不同。3M嵌入電容器材料適用于標(biāo)準(zhǔn)剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM無(wú)須購(gòu)買(mǎi)3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令（2005/95/EC）要求。

　　   “3M嵌入電容器材料庫(kù)將為HFSS和SIwave仿真軟件用戶(hù)帶來(lái)真實(shí)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”ANSYS產(chǎn)品管理總監(jiān)Larry Williams說(shuō)，“最先進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須結(jié)合先進(jìn)的技術(shù)材料和工具。更便捷獲得新一代3M材料意味著設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)階段而非原型階段就可以集中精力改善產(chǎn)品的信號(hào)和電源完整性�！�

　　   用于ANSYS產(chǎn)品的3M 嵌入電容器材料庫(kù)可以登錄以下網(wǎng)址下載：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm。

　　   HFSS是三維全波電磁場(chǎng)仿真的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件，用于設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證高性能現(xiàn)代電子設(shè)備和器件的復(fù)雜射頻、微波、高速通道和電源供應(yīng)系統(tǒng)。SIwave軟件是電磁場(chǎng)求解工具，為含HFSS技術(shù)的整板和整個(gè)封裝執(zhí)行寬帶信號(hào)和電源完整性分析以及直流電壓和電流分析。SIwave提供全面的電磁干擾和兼容性分析，有獨(dú)特能力將PCB板和IC封裝電磁場(chǎng)耦合以進(jìn)行完整的系統(tǒng)級(jí)仿真。

　　   3M公司電子解決方案事業(yè)部嵌入電容器材料全球領(lǐng)導(dǎo)者Vishal Pahwa說(shuō)，“HFSS是設(shè)計(jì)工程師的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)仿真軟件，3M加入Ansoft工具設(shè)計(jì)庫(kù)意義重大。3M嵌入式電容器材料為設(shè)計(jì)工程提供了一個(gè)很好的工具，用于改善電氣性能，并最終創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品。”