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     HFSS 培訓(xùn)教程套裝

 

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HFSS 10 新增功能

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微波EDA網(wǎng)
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        最新版“HFSS v10”。為了便于提高設(shè)計(jì)與分析效率,與現(xiàn)有版本相比,強(qiáng)化了與CAD工具和其他分析工具之間的配合。比如,在電磁場分析中需要分析對(duì)象的結(jié)構(gòu)信息,而新版本就新增了通過讀取由CAD生成的結(jié)構(gòu)信息模型,提高易用性的功能。此外CAD模型有時(shí)會(huì)出現(xiàn)微小的段差和坐標(biāo)誤差。HFSS v10新增了一種功能,即使存在這些情況,也能將其分割成最佳的微小網(wǎng)格后,進(jìn)行電磁場分析。另一點(diǎn)就是:HFSS v10與SIwave v3進(jìn)行協(xié)作分析的示例。能夠看到車身內(nèi)部的印刷電路板產(chǎn)生的不必要輻射的活動(dòng)情況。


        HFSS由于能夠?qū)溈怂鬼f電磁場方程(Maxwell equation)進(jìn)行全波分析,因此目前已經(jīng)應(yīng)用于需要對(duì)電磁場進(jìn)行詳細(xì)分析的用途。比如,設(shè)計(jì)設(shè)備外殼、印刷電路板和芯片封裝時(shí)的電磁場分析、EMI分析,SAR(specific absorption rate,輻射吸收率)分析,以及天線與接口設(shè)計(jì)等各種應(yīng)用領(lǐng)域。讀取由CAD生成的結(jié)構(gòu)信息的功能盡管已經(jīng)應(yīng)用到現(xiàn)有版本中,但存在多個(gè)課題。比如,在用于制作模具的CAD模型中,如果存在微小的段差或坐標(biāo)誤差,HFSS有時(shí)就將無法使用該模型。其原因在于,在電磁場分析中,通常將分析對(duì)象分割成大量的網(wǎng)格,而這樣就將無法得到最佳的解。因此,過去被迫需要另行制作用于分析的CAD模型。而HFSS v10則具有能夠消除微小段差和坐標(biāo)誤差影響的功能,能夠直接使用絕大多數(shù)CAD模型。[E維下載]Ansoft將其稱為“Healing功能”。據(jù)悉,由于希望直接使用CAD模型的要求越來越高,其他競爭對(duì)手也都配備了同樣的功能。
        除Healing功能外,還新增了讀取其他分析工具結(jié)果的“Data Link功能(數(shù)據(jù)鏈接功能)”。能夠利用此功能,與Ansoft的信號(hào)完整性(工具)分析工具“SIwave”進(jìn)行協(xié)作分析。比如,先設(shè)定成利用SIwave對(duì)機(jī)身內(nèi)部的印刷電路板進(jìn)行分析,然后將分析結(jié)果作為輻射的放射源,利用HFSS對(duì)機(jī)身的電磁場進(jìn)行分析。有利于完成單靠HFSS 10無法完成的詳細(xì)的大規(guī)模分析。HFSS v10追加了芯片封裝與印刷電路板的協(xié)作分析功能,減輕了波形分析的處理負(fù)荷。

        HFSS 10.0的新功能對(duì)于支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效!盜BM微波電子高級(jí)技術(shù)經(jīng)理Raminderpal Singh說,“有了HFSS,我們可以分析最具挑戰(zhàn)的復(fù)雜IC互連和封裝設(shè)計(jì)!
Ansoft HFSS v10最重要的新功能就是在PC機(jī)(Windows系統(tǒng))上能夠利用3GB的內(nèi)存空間,這極有效地拓展了HFSS的仿真計(jì)算能力,此外運(yùn)用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊(UDP)能方便建立各種模型及元件庫。同時(shí),具備與Ansoft Designer、Nexxim動(dòng)態(tài)鏈接的特性:通過動(dòng)態(tài)參數(shù)化鏈接,在RF/數(shù);旌想娐贩抡嬷袑(shí)現(xiàn)與三維電磁場的協(xié)同仿真。

        HFSS是基于物理原型的EDA設(shè)計(jì)軟件。依靠其對(duì)電磁場精確分析的性能,使您能夠輕松建立產(chǎn)品虛擬樣機(jī),以便在物理樣機(jī)制造之前,準(zhǔn)確快速地把握產(chǎn)品特性,從而跨出成功的第一步。

        射頻和微波器件設(shè)計(jì)
        相對(duì)于數(shù)字電路設(shè)計(jì)者,微波設(shè)計(jì)者很早就明確高頻設(shè)計(jì)需要特殊措施和工具以正確識(shí)別、處理電磁效應(yīng),這也是為什么HFSS成為微波/RF器件設(shè)計(jì)的黃金標(biāo)準(zhǔn)的原因。對(duì)于任意三維高頻微波器件,如波導(dǎo)、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等,HFSS都能提供工具實(shí)現(xiàn)S參數(shù)提取、產(chǎn)品調(diào)試及優(yōu)化,最終達(dá)到制造要求。

        天線、陣列天線和饋源設(shè)計(jì)
        HFSS是設(shè)計(jì)、優(yōu)化和預(yù)測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復(fù)雜雷達(dá)屏蔽系統(tǒng)及任意饋電網(wǎng)絡(luò),HFSS都能精確地預(yù)測其電磁性能,包括輻射向圖、波瓣寬度、內(nèi)部電磁場分布等等。圖例:HFSS用于非均勻螺旋天線等復(fù)雜模型分析快捷方便

        高頻IC設(shè)計(jì)
        隨著集成電路芯片進(jìn)入納米范圍,工作頻率增強(qiáng)、尺寸減小都導(dǎo)致片上互連結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)對(duì)芯片電路性能產(chǎn)生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數(shù)字IC的設(shè)計(jì)要求準(zhǔn)確表征并整合這種影響,這些都要求提取其準(zhǔn)確的寬帶電磁特性,HFSS是唯一能自動(dòng)、快速實(shí)現(xiàn)這一功能的軟件。圖例:HFSS精確設(shè)計(jì)分析高Q螺旋電感器

        高速封裝設(shè)計(jì)
        快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發(fā)展趨勢,IC封裝中的信號(hào)傳輸路徑對(duì)整個(gè)系統(tǒng)電性能的影響越來越嚴(yán)重,必須有效區(qū)分和協(xié)調(diào)這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數(shù)和寬帶SPICE電路模型,使IC、封裝和PCB設(shè)計(jì)者能在制造和測試之前準(zhǔn)確預(yù)測系統(tǒng)工作性能。

        高速PCB板和RF PCB板設(shè)計(jì)
        由于PCB工作頻率及速度的不斷提高,致使板上信號(hào)線、過孔等結(jié)構(gòu)的等效電尺寸增加,從而產(chǎn)生更強(qiáng)的耦合、輻射等電磁效應(yīng)。HFSS讓PCB設(shè)計(jì)者明確、診斷、排除這些影響,無論是過孔、信號(hào)線,還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結(jié)構(gòu),HFSS都能確定其電磁效應(yīng),完成自動(dòng)化設(shè)計(jì)、優(yōu)化從而使產(chǎn)品達(dá)到更高性能。
    

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