HFSS是基于物理原型的EDA設計軟件。依靠其對電磁場精確分析的性能，使您能夠輕松建立產(chǎn)品虛擬樣機，以便在物理樣機制造之前，準確快速地把握產(chǎn)品特性，從而跨出成功的第一步。

射頻和微波器件設計
相對于數(shù)字電路設計者，微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、處理電磁效應，這也是為什么HFSS成為微波F器件設計的黃金標準的原因。對于任意三維高頻微波器件，如波導、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等，HFSS都能提供工具實現(xiàn)S參數(shù)提取、產(chǎn)品調(diào)試及優(yōu)化，最終達到制造要求。圖例：T型波導結(jié)構(gòu)內(nèi)部電磁場顯示天線、陣列天線和饋源設計 HFSS是設計、優(yōu)化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復雜雷達屏蔽系統(tǒng)及任意饋電網(wǎng)絡，HFSS都能精確地預測其電磁性能，包括輻射向圖、波瓣寬度、內(nèi)部電磁場分布等等。圖例：HFSS用于非均勻螺旋天線等復雜模型分析快捷方便 高頻IC設計 隨著集成電路芯片進入納米范圍，工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結(jié)構(gòu)寄生參數(shù)對芯片電路性能產(chǎn)生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數(shù)字IC的設計要求準確表征并整合這種影響，這些都要求提取其準確寬帶電磁特性，HFSS是唯一能自動、快速實現(xiàn)這一功能的軟件。圖例：HFSS精確設計分析高Q螺旋電感器

高速封裝設計
快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發(fā)展趨勢，IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系統(tǒng)電性能的影響越來越嚴重，必須有效區(qū)分和協(xié)調(diào)這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數(shù)和寬帶SPICE電路模型，使IC、封裝和PCB設計者能在制造和測試之前準確預測系統(tǒng)工作性能。圖例：HFSS用于高速封裝的電磁特性分析 高速PCB板和RF PCB板設計 由于PCB工作頻率及速度的不斷提高，致使板上信號線、過孔等結(jié)構(gòu)的等效電尺寸增加，從而產(chǎn)生更強的耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響，無論是過孔、信號線，還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結(jié)構(gòu)，HFSS都能確定其電磁效應，完成自動化設計、優(yōu)化從而使產(chǎn)品達到更高性能。圖例：HFSS用于高速PCB板及背板設計

Ansoft HFSS v9.2

新版本的HFSS在原有的基礎上進一步增強其設計自動化、集成性等功能，從而更好地應用于高頻、高速設計領(lǐng)域 匹茲堡——2004年5月3日——Ansoft公司宣布HFSS™v9.2正式發(fā)布，應用于從IC、PCB板、高頻高速設計到微波/射頻應用的廣泛領(lǐng)域。 新版本的HFSS使用戶即使在基于Microsoft Windows®操作系統(tǒng)的PC機上，也能夠應用2G以上內(nèi)存進行計算，從而使仿真規(guī)模加倍。提供三維電磁、電路、系統(tǒng)協(xié)同仿真與Ansoft Designer™/Nexxim™的無縫聯(lián)接。 “能夠支持越來越復雜的高速電路的設計和驗證是我們許多SiGe foundry廠商的需求，我們發(fā)現(xiàn)，HFSS v9.2的新功能對于支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效�！盜BM微波電子高級技術(shù)經(jīng)理Raminderpal Singh說，“有了HFSS，我們可以分析最具挑戰(zhàn)的復雜IC互連和封裝設計�！� HFSS v9.2最重要的新功能就是在PC機（Windows系統(tǒng)）上能夠利用3GB的內(nèi)存空間，這極有效地拓展了HFSS的仿真計算能力，此外運用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊（UDP）能方便建立各種模型及元件庫。同時，具備與Ansoft Designer、Nexxim動態(tài)鏈接的特性：通過動態(tài)參數(shù)化鏈接，在RF/數(shù)模混合電路仿真中實現(xiàn)與三維電磁場的協(xié)同仿真。