寄生參數(shù)引起的輻射發(fā)射（RE）問題調(diào)試

寄生參數(shù)與寄生環(huán)路的分析與調(diào)試

寄生參數(shù)主要來自于器件本身、PCB Layout設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，寄生參數(shù)引起的高頻振蕩、寄生電流環(huán)路是導(dǎo)致開關(guān)電源輻射發(fā)射問題的重要原因。尤其是寄生電容的存在會(huì)導(dǎo)致高頻電流環(huán)路設(shè)計(jì)的非預(yù)期，也是共模噪聲的主要耦合路徑之一。

寄生參數(shù)控制：

寄生參數(shù)控制是降低寄生振蕩的重要手段，應(yīng)從如下維度進(jìn)行管控：

對(duì)于功率開關(guān)器件選型是決定寄生參數(shù)的前提，不同廠家不同型號(hào)的器件寄生參數(shù)也不同，測(cè)試結(jié)果影響也不相同。PCB布線寄生參數(shù)可以通過管控PCB設(shè)計(jì)來控制，具體的是可以調(diào)整線寬、線長(zhǎng)、過孔來控制寄生電感，可以通過增加屏蔽、拉大線距來控制寄生電容。結(jié)構(gòu)件寄生參數(shù)主要受搭接方式、搭接阻抗、搭接面積、鎖附方式、距離控制相關(guān)因素影響，在前期結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審時(shí)應(yīng)高度關(guān)注，避免后期批量離散性問題。

寄生振蕩調(diào)試：

寄生振蕩在器件選型、電路設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)完成后，基本上就確定。寄生振蕩可以通過量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)電壓電流波形來輔助判斷，定位具體的噪聲源頭。

寄生振蕩可以通過增加阻抗來阻尼寄生振蕩，對(duì)于功率電流環(huán)路產(chǎn)生的振蕩則采取在環(huán)路中串聯(lián)高頻磁珠的方式來抑制寄生振蕩；對(duì)于吸收電容引起的寄生振蕩采取串聯(lián)電阻的方式來抑制寄生振蕩；對(duì)于PCB布線寄生電感引起的寄生振蕩則采取增加高頻旁路電容的方式來抑制寄生振蕩。