細(xì)說差分信號
一、單端信號與差分信號:
1.1、單端信號與差分信號:
單端信號是使用一根信號線傳輸?shù)?,參考點選擇地平面的信號。也就是說,單端信號是在一根導(dǎo)線上傳輸?shù)呐c地平面之間的電位差。這就要求信號從源端傳遞到接收端,源端與接收端的參考地電位要基本相同。
差分信號是使用兩根線傳輸?shù)男盘?,一根線傳輸正極性信號,一根線傳輸負(fù)極性信號,在接收端通過比較正負(fù)信號的差值,來判斷識別信號。這樣做的好處是,即使信號源端與接收源參考地電位不相同,接收端也能夠正確的識別信號。
1.2、傳輸上的差別:
單端信號是以參考地平面為基準(zhǔn)的,當(dāng)參考地平面流過直流信號時,從源端到接收端的參考地平面之間幾乎沒有電位差;當(dāng)流過交流信號、大電流信號,尤其是高頻信號時,從源端到接收端參考地平面之間因為寄生電感的存在,就會產(chǎn)生電位差,電位差的大小受信號工作頻率高低,上升沿/下降沿斜率、工作電流大小、參考地平面寄生電感大小影響。
雖然差分信號兩根信號都是參考地平面的,地平面浮動時,兩根信號同時浮動(理想情況下),兩根信號之間的差值幾乎不變,而接收端是識別兩個信號之間的差值。故差分信號傳輸對參考地平面的要求相比于單端信號要低很多。
信號在傳輸過程中,穿過某個信號的磁場范圍內(nèi)時就會在上面產(chǎn)生感應(yīng)電動勢,對于單端信號產(chǎn)生的感應(yīng)電動勢直接疊加到信號上,而對于差分信號而言,因為兩根線產(chǎn)生的感應(yīng)電壓相同,兩者差值為零,不會對有用信號產(chǎn)生任何影響。這是為什么差分信號比單端信號抗干擾能力更強的秘密所在。
二、差分信號的優(yōu)缺點:
2.1、差分信號的優(yōu)缺點:
差分信號的優(yōu)點是:差分信號接收端是通過識別兩個信號之間的差值來做信號判斷,所以基準(zhǔn)地電位的精確性對差分信號影響較小。差分信號第二個好處是抗干擾能力較強,
本身的EMI輻射也較小。差分信號第三個好處是在一個單電源系統(tǒng)里,能夠從容精確地
處理〝雙極〞信號。
2.2、差分信號的缺點:
差分信號要求兩個信號振幅相等,相位相差180度,極性相反,兩根線等長。接收端是比較兩個信號差值,所以相位、時延對差分信號就顯得非常重要了,而單端信號就不存在此問題。
三、差分信號設(shè)計規(guī)則:
3.1、緊耦原則:
當(dāng)緊密耦合時,由于兩根線電流大小相等,極性相反;對應(yīng)產(chǎn)生的磁場大小也相等,極性也同樣相反,彼此互相抵消。緊密耦合另一個好處是,感應(yīng)在兩根線的外部噪聲電壓均以等量的共模噪聲形式出現(xiàn),在接收端只對差模信號敏感,而對共模信號不敏感,因此接收端抑制了共模噪聲。
3.2、等長等距原則:
差分信號對應(yīng)保持電氣長度相等,兩個線跡間距在整個線跡長度上保持一致。間距的變化會引起磁場耦合的不平衡,從而降低磁場消除的效果。除了更大的EMI外,布線間距的變化也會引起信號阻抗變化,從而造成阻抗的不連續(xù),造成破壞信號完整性的信號反射。
相同的電氣長度布線,可以確保信號在相同的時間到達(dá)接收端。對于相同長度的差分信號而言,兩個信號相等且極性相反,因此它們的和則必為零。如果線跡電氣長度不同,那么較短線跡上的信號就會比較長線跡上的信號較早地改變狀態(tài)。嚴(yán)重的情況下,兩個線跡在某點則會出現(xiàn)驅(qū)動電流相同的情況。 當(dāng)兩個信號相加時,該總信號在過渡從零電平轉(zhuǎn)移。高頻條件下,這對差分信號通過參考地平面回流到源端,形成環(huán)路天線向外輻射。
3.3、阻抗受控原則:
差分信號阻抗由信號對線跡的物理幾何、它們同鄰近參考層的關(guān)系,以及PCB電介質(zhì)決定,這些幾何形狀必須在整個線跡長度保持一致。非連續(xù)性就是信號路徑中差分信號的阻抗偏離于其標(biāo)準(zhǔn)值(100±15%),非連續(xù)性可以引起由阻抗不匹配帶來的信號反射,進(jìn)而破壞信號完整性。
3.4、回流路徑完整原則:
對于高頻電路,在相鄰層提供相對完整的參考平面,能夠為返回電流提供最小的阻抗路徑,使信號產(chǎn)生的磁場與返回電流產(chǎn)生的磁場互相抵消,使EMI最小化。跨分隔會導(dǎo)致信號回流路徑面積失控,信號產(chǎn)生的磁場與返回電流產(chǎn)生的磁場不能有效抵消,EMI輻射
較差。由于差分信號對本身的差模環(huán)路不同,感應(yīng)的噪聲大小也不同,共模噪聲在接收端不能有效消除,從而導(dǎo)致信號本身性能指標(biāo)變差。
四、差分信號回流路徑深入分析:
4.1、差分信號回流路徑分析:
差分信號回流路徑錯誤認(rèn)知:
大部分電子工程師認(rèn)為差分信號抗干擾能力強、空間輻射小的主要原因,是因為差分信號從正極信號經(jīng)傳輸線到負(fù)載端,再經(jīng)負(fù)極信號返回到源端。差分信號電流在一個閉合的環(huán)路內(nèi)流動,正負(fù)信號幅度相等,方向相反,產(chǎn)生的磁場彼此互相抵消,差分信號返回電流沒有經(jīng)過參考地平面流回源端。
理想狀態(tài)下差分信號返回路徑分析:
實際上差分信號電流返回路徑同單端信號相同,即D+信號電流從源端經(jīng)傳輸線到負(fù)載端,再經(jīng)參考平面返回到源端;而D-信號電流從負(fù)載端經(jīng)傳輸線到達(dá)源端,再經(jīng)參考平面返回到負(fù)載端。
理想狀態(tài)情況下,由于差分信號的電流大小相等,極性相反,產(chǎn)生的磁場互相抵消;返回電流大小相等,極性相反,產(chǎn)生的磁場也互相抵消,故差分信號空間輻射極小。
當(dāng)高頻狀態(tài)下源端與接收端參考地電位不相等時,接收端正負(fù)差分信號相對于參考地平面電位同步抬升或者跌落,而兩者之間差值保持不變,對于接收端信號識別無影響;同理當(dāng)差分信號處于磁場中時,兩根線產(chǎn)生的感應(yīng)電壓大小相等,差分信號之間的差值仍然保持不變,同樣對信號的傳輸結(jié)果無影響,故差分信號抗干擾能力較強。
4.2、差分信號返回路徑的兩種設(shè)計形式
多層板差分信號回流路徑設(shè)計:
多層板設(shè)計時差分信號通常會選擇緊鄰的完整地(電源)平面作為電流返回路徑,使其環(huán)路面積最小,信號電流與返回電流產(chǎn)生的磁場互相抵消,空間輻射最小。
雙層板差分信號回流路徑設(shè)計:
雙層板由于PCB布線密度的問題,幾乎很難完全做到單層布線,另一層做完整參考平面的設(shè)計方式。通常會選擇差分信號兩側(cè)包地作為差分信號的電流返回路徑,信號電流與返回電流產(chǎn)生的磁場大部分互相抵消,空間輻射也較小。
頂層布線,底層做參考平面的方式:
頂層布線,底層做參考平面的布線方式,乍一看同多層板設(shè)計方式相同,實際上卻存在很大差異。具體設(shè)計要求是:差分信號從源端到接收端全部在頂層完成PCB布線,而整個差分信號頂層布線軌跡對應(yīng)的底層要保持參考地平面相對完整,為差分信號提供低阻抗的回流路徑。
設(shè)計難點:
對于雙層板要保持差分信號不換層是可以做到的,但是要保持整個差分信號軌跡對應(yīng)的底層參考地平面完整就十分困難,尤其還需要在保持產(chǎn)品成本優(yōu)勢、通用性的條件下。
對于雙層板要使差分信號選擇底層地平面作回流路徑,則必須保證差分信號頂層布線與兩側(cè)包地距離小于頂?shù)讓又g的板厚,否則差分信號回流路徑就有可能選擇兩側(cè)包地。
差分信號底層參考地保持完整的情況下,還需要保證底層參考地平面與源端、接收端之間參考地連接完整及低阻抗,尤其對于BGA封裝的器件設(shè)計挑戰(zhàn)性更大。
2頂?shù)讓咏徊娌季€,兩側(cè)包地線做參考平面的方式:
由于成本與性能之間的平衡關(guān)系,兩層板通常會采用頂?shù)讓咏徊娌季€,兩側(cè)包地線做參考平面的方式。這種設(shè)計方式往往會帶來參考地平面換層,甚至出現(xiàn)參考地平面與差分信號同時換層的情況。此種設(shè)計方式需要重點管控參考地平面的完整性,兩側(cè)包地線與底層參考地平面之間的等電位問題,跨分隔的處理也是難點。
設(shè)計難點:
差分信號線兩側(cè)包地線,從源端到接收端保持完整,使返回路徑產(chǎn)生的磁場大部分能夠互相抵消,使輻射最小化。
差分信號換層時,兩側(cè)包地線也存在換層的情況,差分信號換層過孔兩側(cè)要伴隨地線換層過孔,使信號回流路徑同步換層,使輻射最小化。
差分信號本身不需要換層,而由于結(jié)構(gòu)布局布線、芯片PIN排布原因,兩側(cè)包地線需要換層,換層地線需要選擇最小面積路徑回流到主芯片。
差分信號兩側(cè)包地線與系統(tǒng)參考地平面之間,需要通過地過孔連接,形成等電位體,地線過孔的排布、個數(shù)需要引起特別重視。
差分信號對本身的長度差,兩側(cè)包地線的長度差是磁場互相抵消的重要因素,應(yīng)盡可能保持兩者之間最小的長度差。