關(guān)于高頻厚介質(zhì)板的CPW端口設(shè)置的問(wèn)題

各位大俠，小弟在仿真硅介質(zhì)板上的cpw特性阻抗，硅介質(zhì)板實(shí)際的厚度大概在3000um左右，工作頻率在300GHz左右。
如果端口設(shè)置比較大，并且在介質(zhì)板下邊不留空氣的話(huà)，則端口的特性阻抗與理論計(jì)算值相差較大
請(qǐng)問(wèn)這樣的問(wèn)題該如何解決，附件是我的仿真文件，謝謝！

筆記本沒(méi)裝HFSS，打不開(kāi)你的附件 前端時(shí)間在做這個(gè)，你的端口設(shè)置不能太大的 端口越大，截至頻率會(huì)越低，為了防止引入高次膜，一般都是端口設(shè)置盡量小
你的這個(gè)應(yīng)該是非接地的共面波導(dǎo)，假設(shè)中央導(dǎo)帶寬為W，導(dǎo)帶和地之間間隔為G那你的博端口的長(zhǎng)就應(yīng)該是（2G+W）的2-3倍 高度保持1-1.5倍就可以了 如果是接地面的共面波導(dǎo)，博端口的矩形的下邊緣要?jiǎng)偤煤徒拥匕逯睾掀渌恢么笮”３忠粯泳托?
介質(zhì)板下面我當(dāng)時(shí)是留空氣的 保留最少lamd/4的空間吧
我做的是900M的 不知道你這么高頻率能否適用

我不是很明白這個(gè)高次模是怎么引入的，因?yàn)槲抑凰懔艘粋€(gè)模式，按理說(shuō)是不會(huì)有高次模的。。還有就是我的介質(zhì)板很厚，這樣的話(huà)導(dǎo)致了，我不能把基板全畫(huà)出來(lái)。。但是留空氣感覺(jué)就是不對(duì)。。

共面波導(dǎo)我的感覺(jué)還是屬于類(lèi)似矩形波導(dǎo)的，會(huì)有高次模寄生的，介質(zhì)板很厚，也要畫(huà)全啊，因?yàn)楹穸扔绊懼醒雽?dǎo)帶的阻抗的，如果你只畫(huà)了厚度的一部分 是肯定有影響的 可以把你的模型截個(gè)圖么？我電腦沒(méi)裝HFSS 看不到你的模型啥樣子

我不是很明白這個(gè)高次模是怎么引入的，因?yàn)槲抑凰懔艘粋€(gè)模式，按理說(shuō)是不會(huì)有高次模的。。還有就是我的介質(zhì)板很厚，這樣的話(huà)導(dǎo)致了，我不能把基板全畫(huà)出來(lái)。。但是留空氣感覺(jué)就是不對(duì)。。
這個(gè)中間的CPW總寬度大概在20um的樣子，如果將基底畫(huà)全的話(huà)，問(wèn)題的規(guī)模就太大了。

看了下你的模型W=50um G=25um 阻抗大概應(yīng)該在34歐姆左右 你仿真的話(huà)是多少呢

看看。。

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