CST電磁-熱-結(jié)構(gòu)-電磁多物理場(chǎng)仿真流程
模型：柱形諧振器
建模外圈copper層
新建電介質(zhì)材料：
F求解器下開始設(shè)置頻率等基本設(shè)置：
將E求解器下求得MODE1將其作為激勵(lì)（此處未做），在F求解器通過(guò)波導(dǎo)端口加載：
接下來(lái)開始設(shè)置EM-THERMAL耦合，這里舉例用單向耦合（雙向的復(fù)雜點(diǎn)，大流程相仿）：
在隨后彈出的對(duì)話框中如下設(shè)置構(gòu)建EM-thermal穩(wěn)態(tài)熱耦合：
輸入源假設(shè)為40KW，則factor為40000。
在新生成的EM1項(xiàng)目?jī)?nèi)改模式輸入僅端口模式提高計(jì)算速度：
應(yīng)用后，切換到thermal1里將外boundary設(shè)置為絕熱：
求解器設(shè)置內(nèi)輸入環(huán)境溫度：
然后開始多物理場(chǎng)計(jì)算：
得到溫度分布：
THERMAL1的項(xiàng)目工作就完成了，然后開始創(chuàng)建結(jié)構(gòu)文件，進(jìn)行熱-結(jié)構(gòu)耦合仿真：
選擇求解類型thermal&mechanics，求解類型mechanics：
施加需要的結(jié)構(gòu)場(chǎng)約束條件：
材料的機(jī)械特性已經(jīng)在前置求解器內(nèi)定義過(guò)了，不需要再定義，將thermal1計(jì)算得到的溫度分布用field import導(dǎo)入：
開始求解，得到形變數(shù)據(jù)：
然后進(jìn)行形變后的E求解器計(jì)算。返回主文件再創(chuàng)建EM項(xiàng)目：
在新項(xiàng)目文件中field import形變數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算：
對(duì)比新的本征頻率發(fā)現(xiàn)因?yàn)闊釕?yīng)力產(chǎn)生形變對(duì)其影響。
如上就是CST進(jìn)行腔體電磁-熱-結(jié)構(gòu)-電磁的多物理場(chǎng)簡(jiǎn)明仿真流程。
