CST熱仿真THs求解器 - 同軸連接器熱仿真案例

這一期我們看一下自帶的熱仿真案例，同軸連接器。

首先查看模型結(jié)構(gòu)和材料，可見熱傳導都已定義，有且只有熱傳導，所以可以預(yù)測熱仿真將用THs或Tht直接計算熱傳導。連接器并不對稱，Z-方向的solid2和中部的solid4損耗角相對較高（0.003和0.008），可預(yù)測此處功耗更多，溫度可能更高。

進入schematic，查看更多任務(wù)設(shè)置，一個EM-Thermal Coupling（uni directional)的任務(wù)已生成。

進入子任務(wù)查看頻率，監(jiān)視器，激勵情況，放大倍數(shù)等等。

已添加一些Load 1D Data后處理任務(wù)（PP1）。

到這差不多就明白這個案例要做什么了，用默認0.5W（RMS）激勵端口1，電磁仿真0-10GHz，取7.5GHz的損耗，擴大10倍（模擬激勵5W）。

點擊Update更新所有任務(wù)。

仿真結(jié)束后，可直接在任務(wù)樹下選擇結(jié)果查看。

小結(jié)：

1.  高頻電磁損耗分兩部分：一是有限電導率的導體表面損耗（趨膚效應(yīng)），二是有損耗正切角的介質(zhì)內(nèi)部損耗（體積）。電磁-熱耦合仿真時要注意這兩個量。

2.  同軸連接器內(nèi)部的溫度仿真適合Ths和Tht求解器，因為空間封閉，不需要考慮空氣對流。無需定義熱表面。